Matze
28.11.2000, 15:51
<BLOCKQUOTE><font size="1" face="Trebuchet MS, Verdana, Tahoma, Arial, Helvetica">Zitat:</font><HR>Ab Anfang 2001 sollen die ersten im 0,13-µm-Prozess gefertigten Serienbausteine aus Chipfabriken von IBM, Infineon und UMC geliefert werden. Erste Prototypen haben die drei Chipfirmen im Rahmen eines gemeinsamen Entwicklungsabkommens bereits fertiggestellt. Der 0,13-µm-Fertigungsprozess wurde in den IBM-Labors im US-amerikanischen East Fishkill entwickelt und kommt in US-Fabs von IBM, europäischen Infineon-Werken und in Taiwan bei UMC zum Einsatz. Diese Fertigungslinien stehen für Kundenaufträge bereit; Logikschaltungen und Mixed-Signal-ICs profitieren außer von den kleineren Strukturen auch von Low-K-Dielektrika sowie Kupfer-Metallisierung.
Ein interessantes Modell zur Kosteneinsparung und zur Beschleunigung der Entwicklung hat sich zudem UMC mit dem "Silicon Shuttle" einfallen lassen. Dabei teilen sich mehrere UMC-Kunden den Aufwand für die teuren Fotomasken, die für die Lithografieprozesse nötig sind. Das spart nicht nur Geld: Da die Entwürfe mehrerer Entwickler auf einen Wafer zusammengepackt werden, ist auch die Produktionszeit kürzer. Ab dem kommenden Jahr soll ein solcher Wafer mit 0,18-µm-Strukturen und sechs Metalllagen nach weniger als vier Wochen fertig sein. (ciw/c't)
[/quote]
Da werden das wohl auch die ersten sein, die wiederenmal alle Erwartungen toppen dürften.
Auch wenn Semi-Werte out sein sollen, der Chart von Infineon gefällt mir irgendwie..
<IMG SRC="http://cdpixel5.teledata.de/informer2/cdcharttcl?symm=IFX.FSE&hist=3&dbrushwidth=1&charttype=1&gd1=38&gd2=100&benchmark=&infos=3&indtype1=40&indtype2=32&volumen=2" border=0>
und über 57 könnte es dann auch wieder schneller hoch gehen..
Ein interessantes Modell zur Kosteneinsparung und zur Beschleunigung der Entwicklung hat sich zudem UMC mit dem "Silicon Shuttle" einfallen lassen. Dabei teilen sich mehrere UMC-Kunden den Aufwand für die teuren Fotomasken, die für die Lithografieprozesse nötig sind. Das spart nicht nur Geld: Da die Entwürfe mehrerer Entwickler auf einen Wafer zusammengepackt werden, ist auch die Produktionszeit kürzer. Ab dem kommenden Jahr soll ein solcher Wafer mit 0,18-µm-Strukturen und sechs Metalllagen nach weniger als vier Wochen fertig sein. (ciw/c't)
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Da werden das wohl auch die ersten sein, die wiederenmal alle Erwartungen toppen dürften.
Auch wenn Semi-Werte out sein sollen, der Chart von Infineon gefällt mir irgendwie..
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und über 57 könnte es dann auch wieder schneller hoch gehen..